检测项目

尺寸检测：

• 直径测量：公差范围（±0.01mm，参照ISO 1101）
• 厚度检测：均匀性偏差（≤10μm，GB/T 1214.2-2023）
• 扁平度评估：翘曲度（最大值0.05mm）

表面缺陷检测：

• 划痕检测：深度限值（≤0.1μm，ASTM F1048）
• 污染分析：颗粒尺寸（直径≤0.3μm）
• 粗糙度测量：Ra值（0.01-0.1μm）

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（≥355MPa，ISO 6892-1）
• 硬度测试：维氏硬度（HV 0.3，载荷1kgf）
• 冲击韧性：夏比冲击功（≥20J）

成分分析：

• 元素含量：碳当量（CEV≤0.42，GB/T 223）
• 杂质检测：氧含量（≤1ppm）
• 合金偏差：镍含量（±0.05wt%）

微观结构检验：

• 晶粒度评级：G级（≥7，ASTM E112）
• 夹杂物分析：A类（≤1.5级）
• 相组成：β相比例（≤10%）

电性能检测：

• 电阻率测量：范围（0.1-100Ω·cm）
• 介电常数：误差（±5%）
• 载流子浓度：控制值（1e15-1e18/cm³）

热性能评估：

• 热膨胀系数：差值（±1×10⁻⁶/K）
• 热导率测试：最小值（≥150W/m·K）
• 耐热性：软化点（≥1000°C）

几何公差检测：

• 圆度误差：限值（≤0.02mm）
• 同心度评估：偏差（≤0.01mm）
• 边缘完整性：崩边尺寸（≤50μm）

涂层检测：

• 膜厚测量：均匀度（±0.5μm）
• 附着力测试：剥离强度（≥5MPa）
• 耐磨性：磨损率（≤0.001mm³/N·m）

腐蚀性能检测：

• 盐雾试验：耐蚀时间（≥500h）
• 氧化速率：增重量（≤0.1mg/cm²）
• 应力腐蚀：裂纹扩展率（≤10⁻⁸mm/s）

检测范围

1. 硅半导体圆片： 涵盖6英寸至12英寸晶圆，重点检测表面洁净度、电阻率均匀性和微瑕疵密度。

2. 铝合金圆盘： 用于航空航天部件，侧重力学性能如屈服强度、疲劳极限及热膨胀一致性。

3. 陶瓷绝缘圆片： 如氧化铝材质，核心检测介电强度、热冲击抗力和微观裂纹发生率。

4. 聚合物薄膜圆片： 应用于包装行业，强调厚度偏差、拉伸延展性和透光率稳定性。

5. 不锈钢圆片： 针对食品设备，检测重点包括耐腐蚀性、表面光洁度和成分铬镍比控制。

6. 碳化硅衬底圆片： 用于高功率电子，聚焦热导率、晶格缺陷密度和电绝缘性能评估。

7. 铜导电圆片： 在电路板中应用，核心检测电导率、氧化层厚度和弯曲疲劳寿命。

8. 石英光学圆片： 涉及激光器件，重点评估透射率均匀性、表面粗糙度和热稳定性。

9. 复合材料圆片： 如碳纤维增强，检测分层缺陷、界面结合强度和湿热老化性能。

10. 玻璃基板圆片： 用于显示面板，侧重平整度控制、抗冲击韧性和化学耐受性测试。

检测方法

国际标准：

• ISO 1101:2017 产品几何技术规范尺寸公差
• ASTM E112-13 金属材料平均晶粒度评级方法
• ISO 6892-1:2019 金属材料拉伸试验
• ASTM F1048-05 半导体晶圆表面检测规程
• ISO 9227:2022 盐雾腐蚀试验

国家标准：

• GB/T 1214.2-2023 形状位置公差检测
• GB/T 228.1-2021 金属拉伸试验方法
• GB/T 4340.1-2009 维氏硬度试验
• GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验
• GB/T 1800.1-2020 产品几何技术规范基础公差

方法差异说明：国际标准如ISO 6892-1规定应变速率0.00025/s，而GB/T 228.1采用0.00007/s；ASTM F1048要求晶圆检测在100级洁净室，GB等效标准未指定环境等级；ISO 9227盐雾浓度50g/L，GB/T 10125调整为80g/L提升加速腐蚀效果。

检测设备

1. 光学显微镜： OLYMPUS BX53M型（放大倍数50x-1000x，分辨率0.2μm）

2. 轮廓仪： TAYLOR HOBSON PGI 1280型（测量精度±0.01μm，扫描速度10mm/s）

3. 电子万能试验机： INSTRON 3369型（载荷范围0.5kN-50kN，精度±0.5%）

4. 直读光谱仪： ARL 4460型（检测限0.001%，元素范围Li-U）

5. 扫描电镜： HITACHI SU5000型（分辨率1nm，加速电压0.5-30kV）

6. 硬度计： WILSON VH1150型（载荷0.3-10kgf，HV范围10-3000）

7. X射线衍射仪： RIGAKU SMARTLAB型（角度精度0.0001°，2θ范围3-90°）

8. 热分析仪： NETZSCH STA 449F3型（温度范围-150°C-1000°C，灵敏度0.1μg）

9. 厚度测量仪： MITUTOYO Litematic VL-50型（量程0-25mm，分辨率0.001mm）

10. 表面粗糙度仪： MJianCeUTOYO SJ-410型（Ra测量范围0.01-40μm，取样长度0.25mm）

11. 电阻率测试仪： KEITHLEY 2400型（量程1μΩ-100MΩ，精度±0.05%）

12. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100型（温度控制±2°C，喷雾量1-2ml/80cm²/h）

13. 金相制备系统： STRUERS Tegramin-30型（研磨粒度0.01μm，自动抛光）

14. 冲击试验机： ZWICK RKP450型（冲击能量450J，温度范围-196°C-100°C）

15. 无损检测仪： OLYMPUS EPOCH 650型（超声频率1-30MHz，缺陷检出尺寸0.1mm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。